TSMC verschiebt Einsatz von ASMLs High-NA-EUV-Maschinen in der Produktion auf nach 2029
TSMC hat bestätigt, dass das Unternehmen ASMLs hochentwickelte High-NA-EUV-(Extreme-Ultraviolet-)Lithografiemaschinen erst nach 2029 in der Produktion einsetzen wird. Jede High-NA-EUV-Maschine hat einen Preis von mehr als 350 Mio. EUR, und TSMCs Entscheidung ist explizit kostengetrieben: Die derzeitige Wirtschaftlichkeit der Chipfertigung rechtfertigt keinen Produktionseinsatz der Maschinen im aktuellen Preisumfeld.
Bedeutung
High-NA-EUV ist zentral für die Fertigung von Sub-2-nm-Prozessknoten im großen Maßstab – jenen Knoten, die die nächste Generation von KI-Beschleunigern antreiben werden, darunter NVIDIAs Blackwell-Nachfolger und Apple Silicon nach der A20-Ära. TSMCs Verschiebung auf 2029 verlängert effektiv die Dominanz der aktuellen Lithografiegeneration und verzögert den Zeitplan, zu dem KI-Chips auf Basis der nächsten Prozessknoten in größerem Volumen auf den Markt kommen. Quelle: Bloomberg.